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圆片瓷介电容器用银浆的研究

1998年 应用技术
  • 成果简介
圆片瓷片电容器是电子工业中应用最广泛的重要基础元件之一。而作为圆片电容器电极浆料的银浆，是为了适应表面安装技术(SMT)的发展和普及以及电子元器件更小型化而研制的新型功能材料。圆片瓷介电容器用银浆其技术原理是将金属银制成一定粒径的超细粉末，加入一定数理的无机粘结剂和有机粘结剂，制成可印刷、涂覆、经600℃-850℃烧结成为电容器电极的浆状物质。该项研究是在国内原有圆片瓷介电容器用银浆的基础上，采用...
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